吴中区信息显示华为与意法半导体将联合设计移动与汽车相关芯片

发布时间:2020-05-01 09:23:09 发表用户:wer12004 浏览量:132

核心提示:北京时间4月28日晚间消息,《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)今日援引两位知情人士的消息称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片。

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华为与意法半导体将联合设计移动与汽车相关芯片

北京时间 月 日晚间消息,《日经亚洲评论》(NikkeiAsianReview)当天援引两位知情人士 消息称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片。

报道称,此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前,狗粮快讯网报道造访,意法半导体只是华为 家芯片供应商。此外,这 合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商 依赖。

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